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PCBA失效分析過程是找到SMT生產過程中產生的上錫不良，冷焊，虛焊，潤濕不良，電性能功能不良等失效的失效機理，從而預防再次發(fā)生，降低成本。
焊接失效，即上錫不良，是組裝廠最常見的產品失效現(xiàn)象，考慮到焊接是電子產品組裝生產工序中最重要的工序，焊接出現(xiàn)異常必定對產品造成嚴重影響，將直接影響到產品的功能。但因為焊接過程涉及到PCB、焊錫、元器件以及生產設備，對于解決焊接失效，并非是簡單的提高爐溫所能徹底解決的。
PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，關乎產品整體的性能和可靠性。隨著高密度互連PCB（HDI）的發(fā)展，PCB的層數越來越多，線寬線距越來越小，工藝越來越復雜，最終導致對PCB的生產要求越來越高，同時良品率難以提高，發(fā)現(xiàn)不良的幾率也在不斷上升，常見的失效現(xiàn)象有斷孔，爆板，內層短路，滲金，阻焊
闊智檢測中心電子元器件缺陷分析
可靠性環(huán)境試驗的定義：項目在給定的條件下，通過給定的時間，可以完成要求機能的能力。
研磨斷面觀察是在對含有車載用途的電子部品和元件進行可靠性試驗后，實施良品或不良品解析以及構造解析的重要技術。為了使用此技術，需要以必要的精度，一邊控制對斷面產生的應力的可能最小限度，將想要觀察的部位制作成試料。
FIB觀察、SEM觀察、金相觀察、實體觀察、C-SAM觀察（聲學掃描顯微鏡）、3D-Xray、工業(yè)CT、FE-SEM等觀察手段。
EDS、MAPPING、Ra-MAN（拉曼光譜儀）、XPS、AES、GC-MS（氣相色譜-質譜分析）、 FT-IR（紅外分光光譜儀）、EBSD、離子污染、ROHS、REACH等元素分析法。
PCB/PCBA短路定位、阻抗測試、絕緣電阻測試、耐電壓測試
提供24小時可靠性測試服務，加速壽命試驗，高溫儲存試驗，HAST，bHAST，恒溫恒濕，高溫老化試驗，鹽霧試驗，冷熱沖擊，低溫儲存試驗，IST測試，振動測試，PCT測試，熱油試驗，快速溫變試驗，粉塵試驗，三綜合測試。
阻焊油墨評價、金屬表面可焊性測試、焊盤結合力測試、錫珠擴散性測試、TG測試、CTE/T288/T260測試等。
CCS（Cells Contact System，集成母排），主要由信號采集組件 （FPC、PCB、FFC等）、塑膠結構件、銅鋁排等組成，通過熱壓合或鉚接等工藝連接成一個整體，實現(xiàn)電芯高壓串并聯(lián)，以及電池的溫度采樣、電芯電壓采樣功能，過流保護功能，結構支撐功能的集成系統(tǒng)，通過FPC/PCB和連接器組件提供溫度和電壓給BMS系統(tǒng)，屬于BMS系統(tǒng)的一部分。
汽車電子系統(tǒng)的可靠性測試是確保其在不同工況和環(huán)境條件下正常運行的關鍵環(huán)節(jié)。 可靠性測試不僅需要驗證系統(tǒng)的功能正確性，還需要評估其在長期使用中的耐久性和穩(wěn)定性。 常見的汽車電子可靠性測試方法包括以下幾種： 環(huán)境應力測試： 溫度循環(huán)測試：模擬汽車電子系統(tǒng)在不同溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)，評估其在高低溫變化下的性能和穩(wěn)定性。 濕度測試：通過模擬高濕環(huán)境，測試系統(tǒng)的防潮性能和電子元件的可靠性。 振動測試：模擬車輛行駛過程中的振動和沖擊，評估系統(tǒng)的抗振動性能和機械穩(wěn)定性。
通過破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA手法從外觀，結構，功能等等方面鑒定電子元器件的真?zhèn)?，IC芯片真?zhèn)舞b真，翻新元器件，電子元器件進料檢驗，電子元器件測試評價，電子元器件失效分析，電子元器件選擇方案。
對材料性能指標及可靠性綜合評價，CCL基材評價，PCB油墨評價，F(xiàn)PC基材評價，錫膏評價，錫條評價，離型膜評價，導熱膠評價，高頻材料評價，電鍍藥水綜合評價，硅膠墊評價。
案例及實戰(zhàn)結合輔導失效分析制樣應用技術微切片，CP研磨，F(xiàn)IB切割制樣，化學開封，激光開封，切片分析，氬離子拋光，反應性離子刻蝕 （reaction ionetching；RIE）。
輔導檢測工具應用，物質分析（EDS,FTIR,AES,XPS,GCMS,TOF-SIMIS,拉曼,XRD,EDX）,微觀觀察（SEM,FE-SEM,FIB,TEM）,無損檢測（X-ray, CT,C-SAM,EMMI,OBIRCH,InGaAs,Thermal EMMI (InSb)）
重點講解ESD靜電來源，靜電預防，靜電測試設備靜電發(fā)生器，靜電檢測設備，靜電防護管理，靜電的定義，靜電管理體系標準ANSI/ESD S20.20:2021標準。
用實戰(zhàn)案例輔導失效機理及分析方法，信號不良，漏電異常，上錫不良，立碑不良，離子遷移，電化學腐蝕，PCB分層，PCB孔無銅，燒損，結合強度異常，BGA開裂，BGA氣泡，電性能異常，功能不良，焊盤異色，污染，電容異常...
實戰(zhàn)輔導電子元器件失效機理及分析方法，MLCC貼片電容漏電，電解電容漏液，電容燒損，電阻異常，繼電器工作不良，IC功能不良，LED燈珠發(fā)黃，LED燈珠亮，石英晶體振蕩器失效，分立器件失效分析
可靠性性評價設計原則及測試方法，高速壽命試驗，老化試驗，振動測試，剝離強度測試，耐電壓測試，高溫測試，低溫測試，冷熱沖擊測試，彎折測試，按鍵測試，跌落測試，防水測試，高溫高濕，快速溫變，鹽霧試驗，耐溶劑測試，HAST,BHAST，CAF測試。
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