簡介

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，為了防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧需要對pcb電路板進(jìn)行上錫，在實(shí)際的工作過程中，會出現(xiàn)不上錫的情況。

上錫不良的原因及措施

PCB設(shè)計(jì)和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的原因至關(guān)重要。

出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留
3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
4、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。
5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。
6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。
8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒有正確的使用助焊劑
9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

線路板電錫不良的原因則主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1、槽液藥水成份失調(diào)、電流密度太小、電鍍時(shí)間太短。
2、陽極過少且分布不均。
3、錫光劑失調(diào)少量或過量。
4、陽極太長、電流密度過大、圖形局部導(dǎo)線密度過稀、光劑失調(diào)。
5、鍍前局部有殘膜或有機(jī)物。
6、電流密度過大、鍍液過濾不足。

那么我們總結(jié)了PCB板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1、.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。
2、.不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。
3、.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.、合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.、加強(qiáng)鍍前處理。
6、.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。
8.、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9.、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10.、正確使用助焊劑。