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01
問(wèn)題描述
某客戶電子產(chǎn)品組裝后檢查發(fā)現(xiàn)金手指變色現(xiàn)象，如下圖示，部分金手指區(qū)域發(fā)白變色現(xiàn)象，異常比率1.5%。
NG樣品外觀圖片
OK樣品外觀圖片
02
原因分析
①對(duì)NG樣品金表面SEM觀察確認(rèn)金晶格。
金表面的SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)晶格異常
②對(duì)NG樣品退金后，鎳表面SEM觀察確認(rèn)鎳晶格。
退金后的鎳面進(jìn)行SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)晶格異常
③對(duì)NG樣品斷面變色位置與正常位置對(duì)比確認(rèn)
金相觀察
SEM放大觀察
從如上SEM觀察圖片來(lái)看，正常位置與變色位置均有凹凸不平及鎳腐蝕現(xiàn)象，對(duì)比來(lái)看變色位置表面粗糙度及腐蝕程度均大于正常位置。
④對(duì)NG樣品正常位置及變色位置粗糙度測(cè)試對(duì)比。
變色位置粗糙度大于正常位置。
03
總結(jié)
從以上分析可見(jiàn)：銅面粗糙→鎳面凹凸不平，故初步推測(cè)因表面粗糙，產(chǎn)生折射是金面變色的可能原因之一。
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