1. 按用途分： 印錫鋼網(wǎng)、 印膠鋼網(wǎng)、 BGA返修鋼網(wǎng)

、 BGA植球鋼網(wǎng)等；

2. 按工藝分： 蝕刻鋼網(wǎng)、 激光鋼網(wǎng)、 電鑄鋼網(wǎng)，混合工藝鋼網(wǎng)。

3.  按材料分： 不銹鋼鋼網(wǎng)、 黃銅鋼網(wǎng)、 硬鎳鋼網(wǎng)、

高聚物鋼網(wǎng)等。

1.SMT鋼網(wǎng)(模板)構(gòu)成

SMT鋼網(wǎng)(模板)由網(wǎng)框、 網(wǎng)布、 薄片和膠水構(gòu)成。

1.1  網(wǎng)框

     網(wǎng)框分活動網(wǎng)框和固定網(wǎng)框，活動網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框上，一個網(wǎng)框可以反復使用； 固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)布粘覆在網(wǎng)框上，后者又通過膠水不鋼片相聯(lián)。固定網(wǎng)框較易獲得均勻的鋼片張力，張力大小一般為35±2N/cm2。

1.2 網(wǎng)布

      網(wǎng)布用于固定鋼片和網(wǎng)框，可分為丌銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右，可提供較穩(wěn)定足夠的張力，只是使用時間過長后，不銹鋼絲易發(fā)形失去張力； 聚脂網(wǎng)是有機物，常采有100目，它不易發(fā)形， 使用壽命長久。

1.3 薄片

      即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金片、聚脂物等。激光模板常采用不銹鋼片。

1.4 膠水

     用來粘貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大，針對不同的客戶的使用情況，與門采用日 本雙組仹AB膠水及美國3M保護膠水，此膠水可保持牢固的粘著力。 并且可抵抗各種模板清洗劑的復雜清洗。

2.SMT鋼網(wǎng)(模板)制造工藝

2.1 化學蝕刻鋼網(wǎng)

    化學蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔，即開口，不僅從頂面和底面而且也水平地腐蝕。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒或沙漏形狀。當在0.020“(0.5mm)以下間距時，這種形狀產(chǎn)生一個阻礙錫膏的機會。

※關(guān)鍵工藝控制要素

---SMT鋼網(wǎng)STENCIL開孔設(shè)計

---菲林制作精度

---曝光量控制

---側(cè)腐蝕控制和補償

---腐蝕液控制

※特點：

一次成型， 速度較快， 價格較便宜。

※缺點：

---易形成沙漏形狀(蝕刻不夠)； 

---開口尺寸變大(過度蝕刻)； 

---客觀因素(經(jīng)驗、藥劑、菲林)影響大， 制作環(huán)節(jié)較多， 累積誤差較大， 不適合fine pitch模板制作； 

---制作過程有污染， 不利于環(huán)保。

2.2 激光切割鋼網(wǎng)

    直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，激光切割不銹鋼模板的特點是沒有圖形轉(zhuǎn)移步驟。因此，消除了位置不正的機會。鋼網(wǎng)(模板)制作有良好的位置精度和可再生產(chǎn)性。Gerber文件，在作必要修改后，傳送到(和直接驅(qū)動)激光機。物理干涉少，意味著出錯機會少。雖然有激光光束產(chǎn)生的金屬熔渣(蒸發(fā)的熔化金屬)的主要問題，但現(xiàn)在的激光切割器產(chǎn)生很少容易清除的熔渣。

※關(guān)鍵工藝控制要素

---鋼網(wǎng)開孔設(shè)計

---激光切割參數(shù)調(diào)校

---激光燈管能量衰減控制

※特點：

---數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；

---梯形開口利于脫模； 

---可做精密切割；

---價格適中。

※缺點： 

逐個切割， 制作速度較慢。

2.3 電鑄鋼網(wǎng)

   一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個鎳金屬模板，具有獨特的密封特性，減少錫橋和對模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力改進錫膏釋放。鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25”厚度)膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開-個關(guān)鍵的工藝步驟。

※關(guān)鍵工藝控制要素

---鋼網(wǎng)開孔設(shè)計

---基板圖形制作精度

---電沉積藥液控制

---厚度均勻性控制

---基板剝離

※特點： 

孔壁光滑， 特別適合超細間距模板的制作

※缺點：

工藝較難控制， 制作過程有污染， 不利于環(huán)保； 

制作周期長，且價格太高。

2.4 混合工藝鋼網(wǎng)

    混合工藝一般采用化學蝕刻或電鑄+激光切割工藝組合，即特性產(chǎn)品所用的階梯鋼網(wǎng)制作工藝，階梯鋼網(wǎng)是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種及以上的厚度，與一般的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同，常見類型有Step-up和Step-down兩種。

A減薄面在PCB接觸面

B減薄面在印刷面

---局部減薄模板

---用較厚模板印刷FP或uFP元件錫膏時應(yīng)用

---如用0.13-0.15厚模板,0.5 μBGA處需減薄到0.1

---減薄量一般不超過0.05

---“L”至少應(yīng)大于0.1“

---用電鑄或腐蝕實現(xiàn)

---一般常用B工藝

2.5 三種工藝比較

a.參數(shù)比較

b.應(yīng)用比較

3.SMT鋼網(wǎng)生產(chǎn)后處理

3.1 電拋光

    電拋光主要是利用電解原理，將已經(jīng)完成孔加工的鋼網(wǎng)放入化學溶液槽內(nèi)，然后再接入直流電，尖峰放電原理使得孔內(nèi)壁尖銳位置處聚集較大的電流密度，通過放電將這些尖銳部分去除，以獲得光滑的孔內(nèi)壁表面。

   在激光光束熔斷金屬的同時，金屬熔渣(蒸發(fā)的熔化金屬)造成孔壁粗糙增加開口孔壁磨擦力，影響錫膏的脫模性。但是，電拋光技術(shù)的出現(xiàn)，可以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。

3.2 鍍鎳

    電鍍工藝，可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達到降低鋼網(wǎng)光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網(wǎng)表面產(chǎn)生滑動，導致錫膏不能很好地在鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內(nèi)的填充。

3.3 納米涂層

    所謂納米涂層是指，在化學蝕刻或激光切割鋼網(wǎng)與PCB接觸的一面及孔壁表面涂覆一層納米材料，以增加孔壁的光滑程度，涂刷的這層納米涂層有利于錫膏脫模。

納米涂層后效果

     DOE實驗結(jié)果表明，采用納米涂層后，錫膏的下錫效率可以提升18%左右。同時納米涂層還增加了錫膏中的助焊劑成分與孔壁或鋼網(wǎng)與PCB接觸表面之間的不親和性，這有利于保持印刷過程中孔內(nèi)壁和鋼網(wǎng)表面的清潔，減小印刷過程中的清洗頻次，提高生產(chǎn)效率以達到降低生產(chǎn)成本的效果

    當用于最緊密的間距為0.025“(0.635mm)以上的應(yīng)用時，化學腐蝕(chem-etched)模板和其它技術(shù)同樣有效。相反，當處理(0.5mm)以下的間距時，應(yīng)該考慮0.020”激光切割和電鑄成形的模板。雖然后面類型的模板對0.025"以上的間距也很好，但對其價格和周期時間可能就難說了。

    電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，呈倒梯形結(jié)構(gòu)，其錫膏釋放性能最好。電鑄鋼網(wǎng)對于微型BGA，超細間距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。